昨日，華為副董事長胡厚昆在華為全聯(lián)接大會上展示了華為全系列處理器，包括支持通用計算的鯤鵬系列、支持AI的升騰系列、支持智能終端的麒麟系列和支持智慧屏的鴻鵠系列。2017年至今，四大系列共發(fā)布10款處理器。胡厚昆透露，在未來兩年，也就是2010年-2021年，華為還會發(fā)布6款芯片，包括兩款麒麟芯片（型號未透露），依舊為每年發(fā)布一款；三款升騰芯片：預計2020年發(fā)布的升騰610、升騰320、2021年發(fā)布的升騰910，一款鯤鵬芯片預計2021年發(fā)布的鯤鵬930。
胡厚昆表示，華為不直接對外銷售處理器，而是主要以云服務的方式，面向客戶開放部件，包括主板等硬件、服務器操作系統(tǒng)等軟件、應用開發(fā)和遷移的使能。
除了“不直接對外銷售處理器”之外，胡厚昆昨天還首次發(fā)布華為的四大整體計算策略，包括：基于架構(gòu)創(chuàng)新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業(yè)策略、構(gòu)建開放生態(tài)進行布局。他還透露，預計到2023年，計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。
在投資全場景處理器方面，胡厚昆說，處理器是整個計算產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的部分，經(jīng)過多年投資努力，華為已經(jīng)發(fā)布了多個系列的處理器，包括支持通用計算的鯤鵬系列，支持AI的升騰系列，支持智能終端的麒麟系列，以及支持智慧屏的鴻鵠系列。他說，未來將持續(xù)不斷地對處理器進行投資，將來還將推出一系列處理器，面向更多的場景。
在構(gòu)建開發(fā)生態(tài)方面，4年前華為首次發(fā)布的沃土計劃發(fā)展了130多萬開發(fā)者和14000多家ISV（合作伙伴）。昨日，華為升級了沃土計劃，投資15億美元，希望使開發(fā)者的規(guī)模擴大到500萬人，使能全球合作伙伴發(fā)展應用及解決方案。