中新經緯9月30日電 今天是節(jié)前A股最后一個交易日，三大指數(shù)集體高開，上證指數(shù)漲0.19%，報3869.70點；深證成指漲0.19%，報13504.65點；創(chuàng)業(yè)板指漲0.04%，報3239.33點。
來源：Wind
盤面上，有色金屬板塊領漲，錫業(yè)股份、華錫有色、興業(yè)銀錫、紫金礦業(yè)等漲幅居前。
存儲芯片概念股全線走強，GPU、HBM、AIGC、AI算力等概念股活躍。風電、油氣、航運板塊小幅下跌。
滬深兩市所有交易個股漲跌比為2889：1580，兩市漲停5家，跌停7家。集合競價期間漲停股部分如下：恒為科技(10.02%)、冠中生態(tài)(20.01%)。
截至9月29日，滬深兩市的融資融券余額為2.43萬億元。當日融資余額為2.41萬億元，較上一個交易日增長了43.95億元；當日融券余額為163.05億元，較上一個交易日下降了9752.75萬元。
方正證券研報指出，模型小型化技術愈加成熟，算力、存力、連接各硬件環(huán)節(jié)持續(xù)升級，AI終端爆發(fā)指日可待，盡管在AI手機、AIPC等主流端側算力芯片國內廠商的起步時間較晚，但在端側AIOT算力、存儲技術方向、無線連接芯片國內廠商大有可為，有望實現(xiàn)彎道超車。值得注意的是，端側AI大趨勢下，各賽道優(yōu)秀公司具備跨賽道集成的優(yōu)秀能力，如存算一體、帶有算力的連接AISOC等。(中新經緯APP)
(文中觀點僅供參考，不構成投資建議，投資有風險，入市需謹慎。)