中新網上海11月4日電 (記者 李佳佳)近日，光刻機巨頭ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波在接受采訪時談及參展中國國際進口博覽會的初衷，他說：“參加進博會不是出于商業化目的。”

　　沈波強調，進博會開放合作的主旨與ASML在行業中倡導的精神高度契合。“整個半導體產業的主旋律是開放合作，我們希望呼應進博會的開放合作精神，參與到整個國際大產業里。”

　　這種開放態度也體現在ASML對行業競爭的看法上。談及中國設備產業的發展時，沈波表示：“從ASML的角度出發，公司從誕生到成長的過程是一路伴隨著競爭成長起來的。”他建議中國設備企業放眼全球，“未來目標是怎么成為國際產業鏈體系里的一環，以國際標準和視野，參與到全球產業體系中”。

　　當前，隨著全球半導體產業進入新一輪調整周期，ASML通過進博會這個窗口，展示了其技術創新和對AI帶來的半導體機遇與挑戰的全球洞察。在沈波看來，當前行業“處在緩慢的上行周期中”。

　　盡管AI概念火爆，但沈波指出其帶來的芯片產能需求尚未完全傳導至半導體設備端。“理論上講，AI行業蓬勃發展會利好像ASML這樣的半導體設備公司，但實際上這一趨勢帶來的設備需求還沒有充分體現出來。”他認為，只有當AI技術真正落地應用到消費電子端，推動手機、電腦等終端設備全面具備AI屬性時，半導體設備商才會迎來爆發式增長。ASML維持2030年營收達到440億到600億歐元的預期，正是基于對AI等長期發展的看好。

　　今年是ASML第七次參加進博會，以“積納米之微，成大千世界”為主題，重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。通過數字化、交互式形式呈現這些技術如何協同推動AI時代下的摩爾定律持續演進。

　　ASML在本屆進博會上映的主題科技短片，呈現了AI發展對半導體行業所帶來變革的洞察。沈波指出，AI正成為繼個人電腦、互聯網、智能手機后推動半導體產業發展的重要驅動力。據麥肯錫預測，到2030年AI將為全球GDP貢獻約10萬億美元價值。然而這場變革也伴隨著嚴峻挑戰，即算力瓶頸與能源消耗激增。

　　“算力跟不上，能源消耗變大，AI帶來這兩大挑戰。”沈波坦言，應對之道在于提升AI模型效率與推進芯片技術創新。他特別強調，通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，是芯片行業尋求突破的兩大技術路線。(完)