人民網(wǎng)北京5月10日電 （記者杜燕飛）為拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力，人民銀行、證監(jiān)會日前聯(lián)合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告》（以下簡稱《公告》）。《公告》從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。

《公告》明確，支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權投資機構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)（以下簡稱股權投資機構(gòu)）發(fā)行科技創(chuàng)新債券。科技創(chuàng)新債券含公司債券、企業(yè)債券、非金融企業(yè)債務融資工具等。

“相關政策和準備工作已經(jīng)基本就緒。”人民銀行行長潘功勝日前在國新辦新聞發(fā)布會上表示，目前，市場各方響應非常積極，各類型金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、股權投資機構(gòu)正與人民銀行、證監(jiān)會溝通，對接發(fā)行科技創(chuàng)新債券的意愿。初步統(tǒng)計，已有近100家市場機構(gòu)計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券，預計后續(xù)會有更多機構(gòu)參與。

中信證券首席經(jīng)濟學家明明表示，債券市場“科技板”的設立，通過多元化債券產(chǎn)品、政策激勵與市場化機制的結(jié)合，有望系統(tǒng)性緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉(zhuǎn)化。

中債資信企業(yè)與機構(gòu)部負責人孫靜媛表示，對于金融機構(gòu)，支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券募集專項資金，定向用于科技貸款、股權投資等多種途徑，破解傳統(tǒng)信貸與科創(chuàng)需求的結(jié)構(gòu)性錯配問題。對于科技型企業(yè)，可依托科技創(chuàng)新債券資金支持研發(fā)投入、項目建設、并購等，形成“技術信用”驅(qū)動的融資新模式。對于符合要求的股權投資機構(gòu)，募集資金可以用于私募股權投資基金的設立、擴募等，化解早期科技項目募資難問題，引導社會資本“投早、投小、投硬科技”。

值得注意的是，股權投資機構(gòu)在支持科技創(chuàng)新、特別是促進資本形成方面發(fā)揮著關鍵作用。但股權投資機構(gòu)在債券市場發(fā)債融資比較少，自身發(fā)債融資期限比較短、成本也相對比較高。

為支持股權投資機構(gòu)在“科技板”發(fā)行長期限的債券融資，人民銀行會同證監(jiān)會借鑒2018年設立民營企業(yè)債券融資支持工具的經(jīng)驗，創(chuàng)設了科技創(chuàng)新債券風險分擔工具。

《公告》明確，完善科技創(chuàng)新債券風險分散分擔機制，商業(yè)銀行、保險公司、證券公司等金融機構(gòu)和專業(yè)信用增進機構(gòu)、擔保機構(gòu)等可根據(jù)自身風險定價能力和管理水平，通過開展信用保護工具、信用風險緩釋憑證、信用違約互換合約、擔保等業(yè)務，支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行和投資交易。

“科技創(chuàng)新債券風險分擔工具由人民銀行提供低成本的再貸款資金，可以購買科技創(chuàng)新債券，同時與地方政府、市場化增信機構(gòu)一起，采取多樣化的增信措施，共同參與分擔債券投資人的違約損失風險，還可以有效降低股權投資機構(gòu)的發(fā)債融資成本，支持其發(fā)行更長期限，比如8年期、10年期債券。”潘功勝說。

業(yè)內(nèi)人士表示，通過債券市場“科技板”和風險分擔工具，可以進一步拓寬科技型企業(yè)和股權投資機構(gòu)的融資渠道，帶動更多社會資本進入科技創(chuàng)新領域，推動私募股權融資市場與股票發(fā)行交易市場相互促進和良性循環(huán)，提升債券市場服務科技創(chuàng)新能力。